v 整机稳定性好，重复精度控制在3μm之内，大量采用世界名牌机电元器件。

v IC邦定速度快，单IC邦定可达到550PCS/H左右；操作人员只需取放玻璃。

v 量产、返修通用，加工方式和被加工的产品种类选择余地大：

A. 适用的PANEL规格1"-12.1";也可定做12.1"-32"大尺寸机型；

B. 同时适用“小尺寸LCD+单IC”和“中大尺寸LCD+多IC+X-Y轴”邦定；

v “多IC料盘”专有技术：设备可同时放置1~12个IC料盘，量产过程中只需间隔1～2小时更换一次IC料盘即可。

v “分离式IC预压头”专有技术：一举改变日韩同类机型因采用“伺服电机+凸轮”而造成的机构复杂、体积庞大、加工维护复杂的设计缺陷。

v LCD载台能够进行0~360度旋转、能在LCD的X轴/Y轴进行连续自动对位、连续预压多个IC。

v 采用FAST或PANASONIC先进的图像处理系统和高精度高速度θ角电机（精度±0.001°），确保IC自动对位的高速可靠性。